지난 2월 스페인 바르셀로나에서 개최된 ‘MWC 2011’에서 처음 공개된 삼성전자의 올해 전략 스마트폰 ‘갤럭시SⅡ’가 국내 출시 모델에는 DMB와 근거리무선통신(NFC)이 내장되는 것으로 확인됐다.

공개 당시 두께가 8.49㎜로 가장 얇은 스마트폰으로 소개됐던 갤럭시SⅡ는 두 가지 기능이 추가되면서 약 0.4㎜가 늘어나 국내 출시폰 중에서는 소니에릭슨의 ‘엑스페리아 아크(8.7㎜)’에 이어 두 번째로 얇은 폰이 될 전망이다.

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